11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。
上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏及上海市自贸区相关部门领导,Qualcomm中国区董事长孟樸、全球运营高级副总裁陈若文博士,以及安靠公司董事会执行副主席John Kim、总裁兼首席执行官Steve Kelley等出席了庆典仪式并为新公司剪彩。
(左起:Qualcomm政府事务及法务高级副总裁赵斌、安靠公司董事会执行副主席John Kim、上海外高桥集团股份有限公司董事长刘宏、Qualcomm中国区董事长孟樸、上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎、Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文博士、Qualcomm工程高级副总裁Michael Campbell、安靠公司总裁兼首席执行官 Steve Kelley)
新公司对接上海战略发展目标
目前,上海正全力推进具有全球影响力的科技创新中心建设,创新发展的引领支撑作用正不断增强。在此大背景下,世界500强企业Qualcomm在上海成立专注半导体制造测试的新公司,可谓恰逢其时。
高通通讯技术(上海)有限公司位于上海外高桥自由贸易区,将拥有尖端的半导体测试设备,这也是Qualcomm在全球首次涉足半导体制造测试业务。新公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,将结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验,成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环,有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。
上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎表示:“我们很高兴看到Qualcomm在上海外高桥自贸区设立其全球首个实体的测试公司。以上海外高桥保税区为代表的保税区域,作为上海自贸试验区的先导区,依托连接境内境外两个市场的特点,立足多点培育的产业基础,致力于促进高端制造业和服务业的融合发展,努力把高端制造业打造成为区域发展的主导之一。”
Qualcomm中国区董事长孟樸表示: “集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂,再次展现了Qualcomm ‘植根中国、分享智慧、成就创新’的长期承诺,和我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”
Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文博士表示: “新公司的成立体现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺,同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。” 新公司将让Qualcomm更好地深入了解制造测试流程,并为测试工程开发团队提供及时反馈,从而进一步完善测试程序和硬件,提升运营效率。
以集成电路为抓手,推动智能制造
如果将高通通讯技术(上海)有限公司开业放在更大的背景中去看,其影响力可能更加深远。中国正全面实现工业化和产业升级,其中集成电路行业发展尤为引人注目,其技术水平和发展规模,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。而集成电路产业的成功,则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步。
如何进一步从半导体制造领域着手突破、进而实现整个半导体水平的提升?工信部颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了指导性意见,其中包括:充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
Qualcomm作为全球无线技术及半导体领军企业,拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。这家公司也是首批与中国半导体企业深入合作的国际领先企业之一。在集成电路方面,Qualcomm与中芯国际合作实现了28纳米 “中国制造” 新纪元,这一联合创新模式被誉为典范。工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称,中芯国际与Qualcomm合作的28纳米骁龙处理器成功制造,标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。双方合作制造的骁龙处理器曾在“十二五科技成就展” 展出,工信部更是将 “28纳米芯片制程工艺量产” 总结为 “十二五” 工业发展亮点之一。
去年6月份,Qualcomm还携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主,此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。该项目为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,受到了各方的关注。近期,在Qualcomm的支持下,集成电路前段制造商中芯长电宣布开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司,实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产。
携手中国提速创新
当下,每个人都正从全球创新中受益。目前,在全球范围内为创新和相关要素投入的资源超过了人类历史上的其他任何时期。中国政府多次强调,创新是引领发展第一动力。“十三五”科技创新规划称,中国将主动融入布局全球创新网络,在全球范围内优化配置创新资源。中国企业利用全球最领先科技并结合本地创新,是实现高速发展的重要手段。
“融入”一定是相互的。今天的中国,对全球最领先科技的渴求程度与日俱增;而Qualcomm恰因创新而生,与合作伙伴分享研发成果也是其孜孜以求的。目前,Qualcomm正与中国厂商在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个领域携手创新,实现共赢。
在贵州,Qualcomm与贵州省组建的合资公司华芯通已进入正式运营阶段,Qualcomm在向华芯通公司投资的同时,持续提供设计和技术支持,帮助华芯通公司利用Qualcomm行业领先的服务器芯片技术,致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。
在重庆,日前,由中科创达和Qualcomm共同成立的合资企业创通联达在重庆仙桃数据谷举行揭牌仪式,该公司的落地将助力重庆在无人机、VR产业的布局,帮助企业快速实现产品化量产。公司正式运营不到半年时间,就已经和多家无人机、VR厂商达成技术合作并助力其产品上市,未来将继续推动创新,支持客户为全球消费者打造一流的智能互联体验。
是的,创新全球化正实现共赢。Qualcomm正以更加开放、合作的态度,助力中国企业“升格”且提速创新,为推动中国迈向“制造强国”和“创新型大国”做出自己的贡献。