摘要:

重大事件:兴森科技、上海新阳公告,共同上海芯森半导体科技有限公司,从事12寸硅片和8寸硅抛光片项目。上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京(前中芯国际CEO)技术团队四方出资比例38%、32%、10%、20%,注册资本5亿。

继无锡华进半导体封装项目之后,芯片国产化第二个落地实施的大项目。后续有望争取到国家半导体产业基金的大力扶持,充分体现出集中力量办大事的国家意志。我们一直强调,设计、制造、封装、装备和材料是国家芯片国产化战略的五大支点,鉴于制造和设计已经有明确的企业和项目牵引,而封装和材料已经出现产学研投资联合体,我们判断未来装备也会出现类似的大项目。《半导体规划纲要》虽然还没有正式出台,但近期业内投资、并购大手笔不断,芯片国产化进程正在提速。

大尺寸硅片国产化空间广阔。中国大陆目前有12英寸的生产线有4条,产能32万片/月,8英寸的生产线有12条,产能50万片/月,大客户包括中芯国际、无锡海力士、西安三星,华虹宏力、台积电(上海)等,上述市场空间约70亿元,中芯国际还有2条12寸线在建。目前全球80%以上的半导体硅片垄断在Shinetsu、SUMCO、Wacker、MEMC四家手中,全球市场规模约100亿美元。

我们认为本项目能真正实现大尺寸硅片突破。张汝京博士在业内有深厚的技术和人脉资源,其带领的团队有望打破垄断;按照行业经验,我们估算达到经济规模所需的总投资额15-20亿元,总产能15万片/月,年产值约10亿元,合理净利率在15-20%。若2017年达产,按照持股比例测算,分别增厚上海新阳和兴森科技EPS0.68、0.30元。

我们强调芯片国产化的投资思路:1)预计政策会重点扶持龙头企业,锁定每个细分领域前三名的龙头企业;2)推荐制造和封装,大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业,降低其资本开支和折旧,同时鼓励制造和封装加强合作,以联合体争取订单;3)一定要重视外部因素对企业基本面的改善,只靠公司自身努力是不够的,除了注资以外,通过与海外巨头之间的合资或合作,实现“以市场换技术”;4)重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大,PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

本次事件受益的公司是上海新阳和兴森科技。在芯片国产化主题下,其他受益的公司包括:长电科技、晶方科技、振华科技、七星电子、同方国芯、太极实业、上海贝岭、国民技术。

风险:政策的执行力度低于预期,半导体景气大幅下行。